晶體管封帽機
晶體管封帽機的五個設(shè)備工藝
發(fā)布日期：2021-7-20 11:09:00 信息來源：http://m.cnjinxiao.cn
摘要：晶體管封帽機是使傳感器管帽與管座封裝到一起的設(shè)備。主要是用來封裝半導(dǎo)體傳感器元件、平面半導(dǎo)體傳感器元件。
晶體管封帽機是使傳感器管帽與管座封裝到一起的設(shè)備。主要是用來封裝半導(dǎo)體傳感器元件、平面半導(dǎo)體傳感器元件。
晶體管封帽機的設(shè)備工藝
1. 多盤待封裝物料裝載
2. 兼容客戶現(xiàn)用大部分載盤治具
3. 可選配大容量物料高溫烘烤功能（標(biāo)配150度）
4. 標(biāo)配帶有英國品牌露點監(jiān)測功能
5. 手套箱氣密性好，氮氣消耗量低
上一篇: 晶體管封帽機的制造工藝包含哪兩部分
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